Materijal CCGA kuglice za lemljenje je tro-slojna kompozitna struktura: unutarnji sloj bakra-visoke čistoće, srednji sloj po izboru presvučen niklom i vanjski sloj lemljene oplate na bazi kositra (kao što je SAC305 ili čisti kositar).
Kuglica za lemljenje s bakrenom jezgrom (CCSB) je-materijal za međusobno povezivanje visokih performansi dizajniran posebno za napredno 3D pakiranje. Sastav njegovog materijala izravno određuje njegovu izvrsnu izvedbu u scenarijima visoke-gustoće, visoke{4}}pouzdanosti.
Unutarnji sloj: bakar visoke-čistoće (bakrena jezgra) Izrađen od elektrolitskog bakra, obično čistoće veće od 99,9%, i promjera u rasponu od 0,03–0,5 mm.
Bakar ima točku topljenja čak do 1083 stupnja, što daleko premašuje temperaturu ponovnog lemljenja (otprilike 250 stupnjeva), pa ostaje čvrst tijekom više toplinskih ciklusa, igrajući ključnu ulogu u podupiranju prostora pakiranja i sprječavanju kolapsa.
Srednji sloj: poniklavanje (opcionalno) Otprilike 2–3 μm debljine, naneseno na površinu bakrene kuglice putem galvanizacije. Njegova je glavna funkcija suzbijanje intermetalne difuzije između bakra i vanjskog lema na bazi -kositra, sprječavanje stvaranja krhkih IMC-ova (kao što je Cu₆Sn₅) i poboljšava-dugoročnu pouzdanost lemljenog spoja. Hoće li dodati ovaj sloj ovisi o materijalu podloge i zahtjevima procesa.
Vanjski sloj: Lemljeni premaz
Obično se sastoji od SAC305 (Sn-3,0Ag-0,5Cu), čistog kositra (Sn) ili SC legure, debljine između 3-30 μm.
Tijekom reflow lemljenja on se topi i stvara metaluršku vezu s PCB jastučićima, ostvarujući električne i mehaničke veze, dok unutarnja bakrena jezgra ostaje nepromijenjena, čime se postiže stabilan mehanizam lemljenja "vanjskog taljenja i unutarnjeg skrućivanja".
