Lemljene kuglice s bakrenom jezgrom (CCSB) imaju tro-slojnu kompozitnu strukturu: unutarnji sloj bakrenih kuglica visoke -čistoće (0,03–0,5 mm u promjeru), srednji sloj od 2–3 μm presvučen niklom (po izboru) i vanjski sloj od 3–30 μm prekrivenih lemom (kao što je SAC305), pružajući i strukturnu potporu i lemljivost.
Kuglice za lemljenje s bakrenom jezgrom (CCSB) su materijali za međusobno povezivanje visokih-učinkovitosti posebno dizajnirani za 3D pakiranje velike-gustoće. Njihova jedinstvena struktura rješava probleme kolapsa i kratkih spojeva koji se javljaju kod tradicionalnih kuglica za lemljenje tijekom ponovljenog pretapanja.
Bakrena kugla jezgre: pruža mehaničku potporu i toplinsku stabilnost
Izrađen od-elektrolitskog bakra visoke čistoće, njegov promjer je obično između 0,03–0,5 mm, čineći kruti okvir cijele strukture.
Bakar ima točku topljenja čak do 1083 stupnja, što daleko premašuje temperaturu ponovnog lemljenja (otprilike 250 stupnjeva), čime ostaje čvrst tijekom više toplinskih ciklusa. Ovo učinkovito održava fizički prostor između nizova čipova, sprječavajući kompresiju i deformaciju PKG (tijela paketa).
Sloj presvučen niklom: sprječava intermetalnu difuziju (opcijski funkcionalni sloj)
Tipično debljine 2-3 μm, taloži se na površinu bakrene kuglice galvaniziranjem ili kemijskim nanošenjem.
Njegova glavna funkcija je spriječiti međusobnu difuziju između bakra i vanjskog lema (kao što je kositar) na visokim temperaturama, izbjegavajući stvaranje krhkih intermetalnih spojeva (IMC) i poboljšavajući dugoročnu-pouzdanost lemljenih spojeva.
Ovaj sloj je izborni dizajn, a njegovo dodavanje ovisi o materijalu podloge (kao što je OSP, ENIG) i zahtjevima procesa.
