SAC405 kuglice za lemljenje: vrhunsko rješenje bez olova-za visoko-pouzdanu elektroniku
Projektirane za izvrsnost u najzahtjevnijim elektroničkim sklopovima, kuglice za lemljenje SAC405 pružaju neusporedivu pouzdanost spojeva i toplinske performanse. Kao legura-bez olova sastavljena od 95,5% kositra, 4% srebra i 0,5% bakra, zadovoljavaju stroge globalne standarde zaštite okoliša dok istovremeno pružaju vrhunsku mehaničku čvrstoću za BGA, CSP i aplikacije na flip-čipu.
Povjerenje vodećih proizvođača poluvodiča za kritične veze u AI čipovima, automobilskoj elektronici i visoko{0}}računalstvu.
Sastav i ključne specifikacije
SAC405 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) je eutektička legura-bez olova. Njegova precizna formula optimizirana je za ravnotežu čvrstoće, toplinske vodljivosti i mogućnosti izrade.
Sastav legure
Kositar (Sn): 95,5% – Pruža osnovnu matricu i određuje točku taljenja.
Srebro (Ag): 4,0% – Povećava mehaničku čvrstoću, otpornost na zamor i toplinsku vodljivost.
Bakar (Cu): 0,5% – poboljšava ponašanje pri vlaženju i smanjuje lomljivost intermetalnih spojeva (IMC).
Fizička i toplinska svojstva
Talište: ~217 stupnjeva (423 stupnja F) – Pouzdana eutektička točka za dosljedno reflow.
Standardni promjeri: dostupni od 0,20 mm (0,012") do 0,76 mm, za BGA i CSP pakete s finim{3}}razmakom. (Veličina prilagodljiva)
Surface Finish: High sphericity (>95%) i izvrsna čistoća površine minimiziraju šupljine i osiguravaju ravnomjerno formiranje lemljenih spojeva.
Prednosti izvedbe i primjene
Kuglice za lemljenje SAC405 najbolji su-izbor za primjene u kojima kvar nije opcija. Povišeni sadržaj srebra izravno se prevodi u poboljšane performanse pod stresom.
Zašto odabrati SAC405?
Vrhunska mehanička čvrstoća
Nudi približno 15% veću čvrstoću na smicanje kuglice u usporedbi s nižim-srebrnim legurama kao što je SAC305, pružajući robusne veze otporne na mehaničke udare i vibracije.
Izvrsna otpornost na toplinski zamor
Podnosi ekstremne promjene temperature (-40 stupnjeva do 125 stupnjeva), što ga čini idealnim za automobilsku, poslužiteljsku i vanjsku elektroniku koja doživljava značajno toplinsko širenje i skupljanje.
Poboljšana pouzdanost spojeva
Studije pokazuju da SAC405 pruža učinkovitu termo-mehaničku pouzdanost za Ball Grid Array (BGA) pakete koji prolaze kroz izotermno starenje i temperaturne cikluse, što rezultira manjim brojem kvarova na terenu.
Primarne aplikacije
Visoko{0}}računalstvo i AI čipovi
Koristi se u GPU i CPU BGA pakiranju za poslužitelje i podatkovne centre.
Automobilska elektronika
Kritično za upravljačke jedinice motora (ECU), ADAS senzore i infotainment sustave gdje su ekstremne temperature uobičajene.
Napredno pakiranje
Neophodno za čip-Scale Packages (CSP), flip-chip interconnects i 3D IC slaganje.
Medicina i zrakoplovstvo
Odabrano za-ključne uređaje koji zahtijevaju najvišu razinu integriteta lemljenih spojeva.
Popularni tagovi: high ag sac, Kina high ag sac proizvođači, dobavljači, tvornica, Sn63Pb37 0 3mm, Sn63Pb37 0 45mm, Sn63Pb37 0 4mm, Sn63Pb37 0 55mm, Sn63Pb37 0 76mm, SAC 0 6mm standard
