Sn{0}}CuB presvučen

Kuglice za lemljenje obložene Sn-CuB (kositrenom-bakrenom jezgrom) predstavljaju sofisticirani napredak u tehnologiji međusobnog povezivanja, projektirane da premoste jaz između vrhunskih električnih performansi i robusne mehaničke pouzdanosti. U njihovoj jezgri nalazi se bakrena sfera visoke-čistoće koja pruža iznimnu toplinsku i električnu vodljivost. Ta je jezgra zatim precizno obložena jednolikim slojem kositra (Sn), stvarajući kompozitnu strukturu koja kombinira najbolja svojstva oba metala. Rezultat je rješenje kugličnog lemljenja idealno za najzahtjevnije Ball Grid Array (BGA) , Chip Scale Package (CSP) i aplikacije flip-chip gdje se ne može pregovarati o cjelovitosti spojeva, niskom električnom otporu i dosljednom ponašanju reflowa.

Jedinstvena konstrukcija kuglica za lemljenje Sn-CuB pruža niz jasnih prednosti u odnosu na kuglice od homogene legure. Bakrena jezgra djeluje kao stup koji se ne{2}}otapa tijekom procesa pretapanja, pomaže u kontroli visine odstupanja i sprječava defekte glave-u-jastuku (HiP) ili ne-mokro otvorene (NWO) uobičajene u sklopovima s ultra-finim-nagibom. Ovo je kritično za održavanje koplanarnosti u velikim, gustim nizovima.

Vanjska pokositrena oplata osigurava izvrsnu sposobnost lemljenja i stvara pouzdane intermetalne spojeve (IMC) s jastučićima supstrata. Ključna značajka je prilagodljiva debljina lima. Nudimo niz standardnih opcija nanošenja (npr. 3-5 µm, 5-8 µm) i možemo precizno prilagoditi sadržaj kositra kako bismo zadovoljili specifične zahtjeve kupaca za volumen lemljenih spojeva, kinetiku stvaranja IMC-a ili kompatibilnost s različitim završnim obradama površine (ENIG, Immersion Sn, OSP).

Ovaj proizvod ističe se u primjenama koje zahtijevaju visoku toplinsku cikličku izvedbu i otpornost na mehaničke udare. Čvrstoća bakrene jezgre smanjuje rizik od pucanja lemljenih spojeva pod stresom. Nadalje, kompozitna struktura može pomoći u ublažavanju problema kao što je rast kositrenih brkova u usporedbi s završnim obradama od čistog kositra, povećavajući dugoročnu-pouzdanost za automobilske, zrakoplovne i-komponente računala visokih-performansi.

Dostupne u promjerima od 0,1 mm do 0,76 mm s malim tolerancijama promjera (obično ±10 µm), naše CuB kuglice presvučene Sn- osiguravaju dosljedan ispis i postavljanje. Kompatibilne su sa standardnim pastama za lemljenje koje-bez olova (SAC305, itd.) i koje sadrže-olovo, nudeći fleksibilnost dizajna.

Na tržištu koje zahtijeva veću pouzdanost i minijaturizaciju, kuglice za lemljenje od Sn-CuB-a nude inženjersko rješenje. Oni nisu samo još jedna komponenta, već i poboljšanje pouzdanosti vašeg paketa. Naš proizvodni proces osigurava iznimnu sferičnost, nisku oksidaciju i dosljednu kvalitetu galvaniziranja, podržanu potpunom sljedivošću i usklađenošću s RoHS i drugim relevantnim industrijskim standardima.

Bilo da dizajnirate GPU-ove sljedeće-generacije, napredne-sustave pomoći vozaču (ADAS) ili-komunikacijski hardver kritičan za misiju, naš tehnički tim spreman je za suradnju. Pružamo-podršku specifičnu za aplikaciju i možemo razviti prilagođene profile za lim-oplatu kako bismo optimizirali izvedbu za vaš jedinstveni proces sastavljanja i ciljeve pouzdanosti.