Stupovi od bakrenog lema

Stupovi od bakrenog lema

Detalji
Sastav legure: Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 (bez-olovo/sukladno RoHS)
Talište: 217 stupnjeva - 219 stupnjeva
Gustoća: 7,4 g/cm³
Standardni promjeri: dostupni od 0,05 mm do 2,0 mm
Prilagodba: Nudimo precizno prilagođeno skaliranje promjera (npr. 0,55 mm) kako bi odgovaralo vašem specifičnom dizajnu podloge i zahtjevima nagiba.
Klasifikacija proizvoda
CCGA lemljeni stupac
 
Pošaljite upit
Opis
Tehnički parametri

Tehničke specifikacije

 

Sastav legure

Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 (bez-olovo/sukladno RoHS)

Talište

217 stupnjeva - 219 stupnjeva

Gustoća

7,4 g/cm³

Standardni promjeri

Dostupan od 0,05 mm do 2,0 mm

Prilagodba

Nudimo precizno prilagođeno skaliranje promjera (npr. 0,55 mm) kako bi odgovaralo vašem specifičnom dizajnu podloge i zahtjevima za uspon.

 

Osnovne prednosti i osiguranje kvalitete

 

Razumijemo da u proizvodnji poluvodiča čak i mikronsko-odstupanje razine može utjecati na prinos. KINSTREAM osigurava-vodeću dosljednost u industriji putem:

Savršena sferičnost i točnost dimenzija

Napredna tehnologija raspršivanja osigurava visoko sferične kuglice s ultra-malim tolerancijama promjera, olakšavajući besprijekorno automatizirano postavljanje.

Vrhunska kontrola oksidacije

Nizak sadržaj oksida na površini osigurava izvrsno vlaženje i smanjuje rizik od "pražnjenja" tijekom procesa reflowa, poboljšavajući sposobnost lemljenja.

Stroga dosljednost-za-seriju

Svaka serija prolazi rigoroznu inspekciju mikro-strukture i kemijsku analizu kako bi se osigurala jednolika raspodjela legure i mehanička čvrstoća.

Optimizirana mikro{0}}struktura

Naše kontrolirano proizvodno okruženje daje profinjenu zrnastu strukturu, značajno poboljšavajući dugoročnu -pouzdanost lemljenih spojeva pod toplinskim opterećenjem.

 

Primarni scenariji primjene

 

Kuglice za lemljenje KINSTREAM SAC305 preferirani su izbor za-elektronička pakiranja visoke gustoće:

 
 

BGA & CSP prerada

Pružanje stabilnih električnih veza za komponente s-pin-brojem.

 
 
 

Ambalaža poluvodiča

Omogućivanje minijaturizacije sljedeće{0}}generacije za mobilnu, automobilsku i industrijsku elektroniku.

 
 
 

Wafer{0}}Level Packaging (WLP)

Podrška za fino-namještanje koraka za napredna rješenja veličine čip-.

 

image001

 

Popularni tagovi: bakreni lemljeni stupovi, Kina bakreni lemljeni stupovi proizvođači, dobavljači, tvornica, CCGA lemna kolona, Bakrene lemne kolone, Stupovi omotani bakrom, Mikro kolone s oprugama s zavojnicom, Obični lemni stupovi

Pošaljite upit
Kontaktirajte nasako imate bilo kakvih pitanja

Možete nas kontaktirati putem telefona, e-maila ili online obrasca ispod. Naš stručnjak će vas uskoro kontaktirati.

Kontaktirajte odmah!